SUNON建准研发多元液冷散热系统

客制化散热技术带领新世代数据中心与AI产业低碳转型

全球经济因COVID-19疫情肆虐带来改变也更新了商业模式，大量的远距及在线活动模式和日渐完善的电子商务及金融科技应用油然而起，各种云端数据、更高算力CPU和GPU的需求大增，更大规模的数据中心的建置势在必行；然而，数据中心的能耗相当庞大，数据中心数千台服务器运行时，产生大量热量，需要无间断且快速散热，一座超大规模数据中心的用电量相当于 80,000户家庭的用电量，当各地政府期许能在2050实现净零碳排的同时，数据中心要能达到降低能耗和提高电源使用效率的平衡，即成为所有IT基础架构的系统供应整合厂商急需解决的课题。

高效且快速的冷却系统是确保数据中心高运算力、可靠运行和长使用寿命的关键要素，传统空调降温冷却系统约占数据中心能耗的40%，且越高密度服务器布置，冷却系统占地面积越大，导致机房空间利用不善的问题。当前服务器芯片运算效率提升，面对快速攀升的散热设计功率(TDP)，数据中心须建置更强劲的冷却方式，液冷技术是脱碳关键，具有更高的冷却效率，因以液体常作为最有效率的传热导剂，直接经过CPU, GPGPU和GPU的主热源，能够精准有效快速将大量的热传导出去，降低整体机架服务器的温度，可提高服务器的能效比，进而减少数据中心能源消耗和碳排放。




SUNON建准研发出多元液冷散热系统和组成组件，包含各式直接液冷散热方案、机柜级热交换器(RDHx)和水路分配单元(RPU)等模块，其中开回路式直接液冷散热模块(Open Loop Direct Liquid Cooling Module)已成功导入多种机架服务器 (Rack Server)，依系统结构客制化及优化设计液冷系统的热接触面、水管曲度、冷却液等结构，可符合服务器系统的冷却需求如：
❶热组值小于0.04℃/W
❷流量1-1.25LPM
❸解热设计功耗(TDP) 700W

此开回路式直接液冷模块(Open Loop Direct Liquid Cooling Module)已被应用在双核心Intel Eagle Stream (EGS)平台 (型号LGA4677)，有效提升服务器系统冷却效能。

SUNON建准提供数据中心AI x HPC液冷设计技术服务，可依客户数据中心的冷却空间配置和服务器密集度量身打造的最佳液冷散热系统，体积小、系统整合性高，确保液冷系统的高散热效能、高可靠性。长期来看更能减少客户的总持有成本（TCO），在符合全球「净零碳排」的规范下，SUNON液冷散热解决方案更能成为企业永续经营、净零碳排的加速器，快速部署高密度、高运算力的新世代数据中心让用户同时在绿色和数字转型的旅程中旗开得胜。