2025 美国OCP高峰会 (2025 OCP Global Summit)

全球散热领导品牌建准（SUNON）于美国举行的 OCP Global Summit 2025 上，正式发表全新液冷散热产品，专为服务器与 AI 运算设计。透过模块化架构与高能源效率，为开放运算基础设施提供稳定、可靠的冷却方案。

以「Build to Chill」為主題，建準展現持續投入散熱研發的精神，不僅「建造」高效能冷卻系統，更致力於打造引領產業的創新方案。

此次发表三大液冷核心产品：

1. 开放式水冷板（Cold Plate）支持 Intel／AMD 架构服务器，具备高效散热与多平台设计能力。

2. CDU 冷却液分配装置（Coolant Distribution Unit）采模块化设计的水对水 CDU，灵活配置、易于维护。

3. 封闭式液冷系统（Closed-Loop Liquid Cooling System）可依应用需求组合部件，满足客户需求。

建准具备完整液冷产品线，能提供兼具效能、质量与性价比的全方位散热方案。展会中除静态展示外，亦以动态演示吸引国际客户关注。建准将持续以创新冷却技术推动开放架构发展，共创高效能与永续运算的未来。