建准于 OCP 全球高峰会发表新一代液冷散热系统　推动未来高效运算与散热升级

全球散热品牌建准（SUNON）于 OCP Global Summit 2025 正式展出其全新开发的液冷散热系统，专为服务器与 AI 运算场景设计，透过模块化架构与高能源效率，为开放运算基础设施提供更稳定、可靠的冷却解决方案。

此次展出以「Build to Chill」为主题，呼应建准持续投入散热技术研发的品牌精神，建准不仅致力于「建造」高效能冷却系统，更期待打造能引领产业发展的「最佳」散热方案。

本次正式亮相的三大核心液冷解决方案，涵盖下列应用面向：

三大产品亮点介绍：
1. 开放式水冷板（Cold Plate） 专为 Intel/AMD 架构服务器 CPU 设计，实现高性能表现，并支持多种服务器平台整合。 在产品策略上，建准展现「从标准品到高客制化」的服务能力，不仅提供即用型标准产品，也能依据客户需求进行规格调整与功能延伸，确保满足不同产业的专属挑战与高速运算需求。

2. CDU 冷却液分配装置（Coolant Distribution Unit） 推出水对水（Liquid to Liquid）CDU，此次发表的产品采用模块化设计, 以利弹性选择方案, 并兼顾维护便利性。

3. 封闭式液冷系统（Closed-Loop Liquid Cooling System） 封闭式液冷模块可透过不同的部件选择, 达到多种应用场景的使用, 实现产品的高度化客制需求。


建准液冷解决方案优势：
● 标准品研发力：建准亦具备完整的气液冷产品线，协助客户以高效率导入气液冷散热解决方案。
● 全方位解决方案：结合气液冷的技术优势，提供不同层级的完整散热方案，兼顾效能、高质量与性价比，协助客户应用于多元场景与未来扩展需求。

建准此次亦于现场设有产品实体展示与动态影片演示，邀请媒体、业界客户与技术伙伴深入交流，了解最新液冷设计技术。会后亦提供客户拜访与产品简报，协助客户掌握完整产品架构与导入策略，建准将持续以创新冷却技术推动开放架构发展，共创高效能与永续并存的运算未来。

【参观信息】
● 展会名称： OCP Global Summit 2025
● 展出日期： 2025年10月13日－16日
● 地点：San Jose Convention Center, California, USA
● SUNON 摊位编号： A53