建准参与2024年OCP全球峰会 展出最新液冷技术方案响应未来数据中心之运算力及永续力！

建准电机(2421.TW)作为全方位散热解决方案的领导供应者，很荣幸地宣布将参加在美国加州圣荷西10/15-10/17举行的「OCP全球峰会」(OCP Global Summit)，首次展示先进液冷技术及散热解决方案。「OCP全球峰会」是全球云端服务和服务器产业的指标性盛事，更是开放IT生态系社群众星云集的舞台，分享最新市场洞悉暨发展潜力、公开讨论标准化、模块化的系统技术和合作开发计划、及展示各式各样大型数据中心的先进应用技术。今年OCP以”从创新到影响力”为主题，意指其推动的开放IT生态系已突破先期设计研发理论的构思讨论阶段，正朝向实现为真实世界呈献永续创新的解决方案选择。

在建准#C35的展位将会秀出一系列新创液冷散热解决方案，展现建准追求散热技术的突破性创新。建准表示自行研发的气体辅助液体冷却方案 (AALC, Air-Assisted Liquid Cooling)：气冷辅助液冷散热柜 (Sidecar)，专业整合气冷及液冷的设计，集结冷却风扇墙 (Fan Wall)、电源供应单元 (PSU, Power Supply Unit)、节能热交换器 (HRU, Heat Rejection Unit)、水路分配单元 (RPU, Reservoir and Pumping Unit) 等关键系统于一体。该方案与AI服务器机柜合并即可应对高阶运算所产生的巨量热能，以维持不间断运算和效率提升，适用各种高密集式运算任务的应用；同时，也能在数据中心既有的空调冷却架构和基础设施的情况下，直接导入该先进液冷方案即可完美结合原有的气冷设计，助力巨量算力的发展趋势且大大提升整体机房的冷却性能，更能符合全球企业永续经营的需求。

此外，建准展出专为浸没液冷设计的浸没风扇，此系列风扇目前已与多家客户合作并实证可有效降低浸没服务器芯片温度16~18℃。一并展出应用在专业级工作站 (Workstation) 的相变化液冷散热技术 (Two-phase Liquid Cooling)，可以帮助主机的CPU、GPU在良好的工作温度全年无休的高效运作，无泵浦设计可减少噪音和能耗；透过高可靠度的散热设计和选用环保安全 (Low GWP) 冷却液更能降低工作站液冷散热系统漏水、当机甚至系统损坏的风险。建准更为高运算AI应用打造最新产品，除了更高性能的冷却风扇系列 (40mm - 200mm)，亦同步亮相泛用型服务器CPU气冷散热模块 (Heatsink Modules for General-purpose CPU)、专用型服务器CPU气冷散热模块 (Remote Heatsink Modules for Application-specific CPU)、开回路式水冷板 (Open Loop Cold Plates) 与驱动液体流动的1U / 4U水泵 (Water Pump)，不仅满足客户不同应用需求，建准完善组织丰富化此产品线以提供一站式的优化「液对气」解决方案，以应对客户日新又新的关键系统散热挑战。

建准积极投入液冷散热生态系统的设计开发，自行研发多元液冷模块系统，并与多家知名AI客户密切合作开发，打造整套兼具双效_高效率高效能的散热解决方案，客制化设计服务对AI数据中心而言是经济又治本之道，散热技术可扩充性以优化效能和系统整合，更能提升数据中心运算性能和能源使用效率 (PUE)，符合众多市场和客户的不同应用需求，共同达成企业永续经营目标。

2024年10月15日至10月17日
诚挚邀请您莅临圣荷西会议中心(San Jose Convention Center)
摊位#C35
亲身体验建准专注创造永续数据中心的散热解决方案