SUNON 建准聚焦 AI 高效能运算，打造新世代液冷散热方案

从芯片到机柜，探索 AI 时代的全方位液冷技术

AI 运算持续快速发展，芯片功耗与数据中心的热密度也不断提升。面对更高的散热需求，液冷正成为支撑下一代 AI 基础设施的重要技术。

今年 OCP Global Summit 2026，SUNON 将以 「Build to Chill」 为主题，展示从芯片、服务器到 CDU 和 机柜级的液冷散热解决方案，展现 SUNON 对 AI 高效能运算散热需求的完整布局。

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从芯片到机柜，打造完整液冷生态系

SUNON 将于现场展示多元液冷技术与实际产品：
● Chip Level ｜ 芯片级
● Server Level ｜ 服务器级
● Rack Level ｜ 机柜级

透过不同层级的技术整合，SUNON 致力于协助客户因应不同功率、环境与系统需求，打造更高效、可靠且具弹性的散热解决方案。

在 OCP Global Summit 2026，欢迎莅临 SUNON 展位，近距离了解我们最新的产品，并与 SUNON 团队交流 AI 数据中心的散热需求与未来趋势。

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Visit SUNON at Booth A19 and discover how we are building the next generation of cooling for AI.

【展会信息】
● 展会名称： OCP Global Summit 2026
● 展出日期： 2026 年 10 月 12 日至 15 日
● 地点：San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, USA
● SUNON摊位编号： A19