建准于2025年OCP全球高峰会展示新一代液冷系统

2025 OCP Global Summit
San Jose, California
October 13–16, 2025

科技正以前所未有的速度向前迈进，随着芯片运算能力的提升，AI浪潮席卷全球，推动产业朝更高效能的极限挑战。

建准电机深耕节能散热技术逾45年，专注于研发创新，技术涵盖马达、风扇、散热模块、通风与空气净化等解决方案，长期引领产业的技术发展与应用进化。这份坚持不仅展现在技术突破，更体现在对质量与价值的承诺。在此基础上，建准持续延伸技术深度；打造（Build）从气冷到液冷的全方位散热解决方案，为新世代高运算系统提供最强大的散热支持。「建准」作为全球散热领导品牌，以解世界的热为职志，将持续精进技术能量，引领产业前行。

Build to Chill-为未来打造冷静核心
在AI运算新世代应用推动下，数据中心正面临更高的功耗密度与能源效率瓶颈，当然也面临比以往更严峻的散热挑战。建准以「Build to Chill」为展览主轴，展现建准在热管理领域的创新与前瞻技术，期以提供灵活、多元的散热解决方案，解决客户的技术瓶颈。

建准坚信，冷却不仅是降低温度，更是驱动效能与系统稳定的关键因子。 Build 「建造」冷却解决方案，打造引领市场的「最佳」散热产品，是工程师对研发技术的执着，对质量的要求，对创新的追求，是提供给客户更高服务价值的态度。Chill 不仅是冷却，而是让系统达到静冷、稳定的状态，让客户安心的交付，共同前行。

全面应用，链结未来算力需求
建准此次展出全新液冷解决方案，涵盖 超级计算机、高效能服务器、AI训练中心、边缘数据节点、工作站/创作者系统等多元散热应用，以「Build to Chill」为主轴，体现稳定、高效散热技术、强力支持永续未来运算的核心。
「建准将于 2025 年 10 月 13 至 16 日参加在美国圣荷西举行、以『Leading the Future of AI』为题的 OCP 高峰会，与全球产业领袖交流未来趋势。」
诚挚邀请您莅临建准展位，一同探索数据中心液冷未来蓝图！

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