展现新一代 AI 运算液冷解决方案 全球散热解决方案供货商 SUNON 将于美国加州圣荷西举行的 OCP Global Summit 2026 展示新一代 AI 液冷解决方案。本次以 「Build to Chill」 为主题，SUNON 展现将涵盖芯片、服务器至机柜的完整液冷技术，因应 AI 与高效能运算持续攀升的功耗与散热需求。同时，SUNON 今年再度以 NVIDIA MGX Ecosystem 生态系伙伴身分参与其中，展现新一代 AI 运算液冷解决方案的整合能力。 随着 AI 运算带动更高的功率密度，数据中心对高效能散热解决方案的需求日益提升。SUNON 致力于开发整合式液冷解决方案，从标准化与客制化液冷产品到 In Rack 和 In Row 的 CDU 方案（Coolant Distribution Units），依据客户不同产品开发需求及阶段，提供相对支持。 从标准平台到客制化散热方案 在芯片级应用方面，SUNON 展示针对主流 CPU 平台所开发的标准化液冷解决方案，包括 AMD SP8、Intel Oakstream 及 DIMM 等散热应用。 除了标准化产品外，SUNON 亦与客户密切合作，深入了解其特定的热管理与机构需求，进一步开发符合客户规格与效能需求的客制化液冷解决方案。 携手 3D Architech 探索 3D 打印冷板技术 为因应下一代AI 运算所带来的散热挑战，SUNON 与 3D Architech 合作，探索先进的 3D 打印水冷板技术。 3D 打印技术提供更高的内部流道与弹性的结构设计，使冷板能更精准地对应芯片热源分布。根据目前研究成果，此技术展现出更佳的热阻表现，为高功率芯片散热带来更多可能性。 从测试验证到高密度运算的 CDU 方案 SUNON 展示两款 in-rack CDU，分别针对不同液冷应用需求。200 kW 液对液（L2L）5U CDU 支持高密度 AI 机柜散热。7 kW 液对气（L2A）4U CDU 则提供适合实验室测试、验证及开发环境的平台。透过不同架构与容量的 CDU 设计，SUNON 建构更具弹性的机柜级液冷方案，满足从产品开发验证到高密度运算的多元需求。 展现 300 kW CDU 系统整合能力 SUNON 展示 300 kW 液对气（L2A）CDU，展现高功率 CDU 的工程设计与系统整合能力，满足 AI 与 HPC 高功率运算环境的散热需求。此系统充分展现 SUNON 在热管理、系统整合及大型 CDU方面的技术能力。 从芯片到机柜，打造完整液冷能力 透过 OCP Global Summit 2026，SUNON 展现芯片级解决方案、服务器、CDU 和 机柜级 的完整液冷能力。 面对 AI 基础设施快速发展，SUNON 将持续深化与全球芯片、服务器及数据中心伙伴的合作，推动新一代液冷解决方案的发展，实现更高的效率、可靠性与扩充性。 【展会信息】 ● 展会名称： OCP Global Summit 2026 ● 展出日期： 2026 年 10 月 12 日至 15 日 ● 展出地点： San Jose Convention Center, San Jose, California, USA ● SUNON摊位编号： A19
2026.10.12 - 10.15
San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, USA
A19
