建准五大液冷技术亮相 OCP 2026，全面布局 AI 高效能散热市场

全球散热领导品牌建准 SUNON 于美国举行的 OCP Global Summit 2026 上，正式发表全新液冷散热产品，专为服务器与 AI 应用设计。

以「Build to Chill」为主题，建准展现持续投入散热研发的精神，不仅「建造」高效能冷却系统，更致力于打造引领产业的创新方案。

此次发表5大液冷核心产品：

1. 标准品水冷板与新兴散热应用 （Cold Plate and DIMM）AMD 服务器平台，紧跟最新芯片规格，持续开发标准化液冷方案，并因应 DIMM 等新兴散热应用

2. 客制化水冷方案（Customized Liquid Cooling Solution）可依应用需求组合部件，满足客户需求。

3. 3D 打印 水冷板 作为 SUNON 未来散热技术研究之一，与 3D Architech 合作探索先进 3D 打印水冷板技术，透过高自由度流道与结构设计，降低热阻，提升散热效能 。

4. In Rack CDU 冷却液分配装置（Coolant Distribution Unit）In Rack L2L／L2A 架构，支持从实验室验证到高密度 AI 机柜的多元液冷需求。

5. In Row CDU 冷却液分配装置（Coolant Distribution Unit）结合 SUNON HVAC 风扇技术，展现大型冷却架构的设计、开发与整合能力 。

建准具备完整液冷产品线，能提供兼具效能、质量与性价比的全方位散热方案。展会中除静态展示外，亦以动态演示吸引国际客户关注。建准将持续以创新冷却技术推动开放架构发展，共创高效能与永续运算的未来 。